Wittmann Battenfeld p�ich�z� s novou technologii spojen� vst�ikov�n�m IMIW

P�edností RFID je bezdotykový p�enos velkého mno�ství informací v nejkratším �ase. RFID díly musí být chrán�ny p�ed mechanickým poškozením, vlhkostí, teplotou a ostatními vlivy. Proto se tyto díly nasazují k ochran�. Ke spojení obou polovin plášt� je mo�né jmenovat r�zné mo�nosti jako je slepení, sva�ování, klemování, sešroubování a podobné.

Vlevo: 2 spojené poloviny obalu bez vlo�eného dílu Vpravo: Elektronický díl obst�íknutý technologií IMIW

Díky nové technologii IMIW je nyní poprvé umo�n�no vytvo�it spojení p�ímo mezi kontaktními plochami, to znamená na místech, kde jsou pot�ebné. P�itom nastává spojení d�íve vyst�íknutých polovin spojování vst�ikováním kontaktních ploch zevnit� stejným materiálem. Pomocí technologie IMIW (IMIW = In-Mould Internal Welding) je mo�né docílit plyno- i vodot�sného spojení obou polovin a zajistit tak optimálních ochranu citlivých elektronických komponent.

Zvláštní p�edností nové technologie je to, �e díly nevykazují ani ot�epy ani vyboulené sváry a tedy není nutné �ádné další opracování, ve stejném výrobním procesu se plynno- i vodot�sn� spojí a navenek vykazují vysokou zatí�itelnost spoje.

Technologie je vhodná i pro ostatní aplikace, u kterých se mají vzájemn� spojit 2 díly, aby dosáhly d�íve jmenované p�ednosti.

Technologie IMIW byla poprvé p�edstavena ve�ejnosti b�hem Kompeten�ních dn� WITTMANN BATTENFELD 24. a 25. dubna 2013 v Kottinbrunnu na stroji EcoPower 110.

Technologie vyvinutá firmou Barkley Plastics, Velká Británie bude výhradn� zastupována firmou WITTMANN BATTENFELD.

Kontakt:

Wittmann Battenfeld CZ spol. s r.o.
Malé Nepod�ice 67, Dobev
CZ-39701 Písek
Tel:     +420 384 972 165
Fax:    +420 382 272 996
info@wittmann-group.cz
www.wittmann-group.cz